1产品概述
1.1产品简介
GD330A 机芯是一款通用型制冷型红外热像仪,具有高帧频、高探测率,耐冲击、振动,扩展性强等特点;
作为红外热成像核心组件,提供各种业界标准接口,利于 OEM 客户进行二次开发,是一种标准化,专业级红外机芯解决方案;适用于手持、观瞄、安防监控等多个领域。GD330A 机芯的基本框架如图 1-1 所示。
机芯为热像仪的基础单元,主要完成红外热成像仪的基本成像功能,包括探测器组件、信号处理组件,图像处理组件四部分。其中:
探测器组件采用高德自研探测器,具备世界领先水平; 信号处理组件实现超低噪声信号处理及时序传输;
图像处理组件实现图像算法处理,模拟、数字视频输出,通讯交换等功能。
1.2机芯产品配置
1)探测器:制冷中波 320×256
材料:MCT
像元尺寸:30um
光谱:3.7±0.2 ~ 4.8um±0.2um
F 数:F2/F4
NETD:≤25mK
响应率非均匀性:≤8%
盲元:盲元个数≤1%;
2)指标
机芯噪声等效温差 NETD:≤20mk,测试条件:环境温度 25±3℃;
3)输出
模拟视频:CVBS,特性阻抗 75 欧,PAL 制(25Hz)或 NTSC 制(30Hz)。
数字视频:
-支持标准 Cameralink 接口,Base 模式; 支持 16bit 并行 CMOS 输出;
-支持 BT.656 或 BT.1120 输出(TBD)。
操控通信:RS422。
4)功能属性
开机完成时间:≤8min@25±3℃,≤12min@60±3℃,支持开机画定制;
支持图像镜像、放大、增强、伪彩、坏点校正等。
5)物理属性
裸机尺寸:150mm×68mm×81mm (裸机芯不含镜头)。
接口类型:4 个Φ4.5 腰形孔。
重量:≤900g(裸机芯)。
6)电气属性
供电:DC24±4V。
功耗(裸机芯):
稳态功耗:≤16W@24V,25±3℃;
峰值功耗:≤20W@24V,25±3℃;
峰值功耗:≤28W@24V,60±3℃。
环境属性工作温度:-40℃~+60℃,湿度 0%~80%RH。
存储温度:-55℃~+70℃,湿度 0%~85%RH。
随机振动:
1)5Hz~28Hz,0.0036g2/Hz~0.08g2/Hz;
2)28Hz~250Hz,0.08g2/Hz;
3)250Hz~2000Hz,0.08g2/Hz~0.0012g2/Hz;
4)3 轴向(X、Y、Z),5 分钟/轴。
正弦振动:
1)5Hz~9Hz,峰值 12mm;
2)9Hz~27Hz,峰值 4g; 3)27Hz~200Hz,峰值 5g;
4)200Hz~300Hz,峰值 4g;
5)300Hz~2000Hz,峰值 2g;
6)3 轴向(X、Y、Z),扫描速率 1 octave/min。
冲击:
半正弦波,峰值加速度为 50g,持续时间 6ms,X、Y、Z 正反方向,每方向 3 次。
1.3光学配置
机芯的光学根据不同 F 数光学接口进行设计,可配典型镜头开发,典型镜头如表 1-2 所示
表 1-2 光学配置
焦距 | 30-240mm | 15-300mm | 21-420mm | 35-690mm | |
分辨率/像元尺寸 | 320x256/30um | ||||
F/# | 4 | ||||
FOV (H x V,±5%) | 大视场 | 18.18°×14.59° | 35.49°×28.72° | 25.75°×2.72° | 15.62°×12.52° |
小视场 | 2.29°×1.83° | 1.83°×1.47° | 1.31°×1.05° | 0.80°×0.64° | |
镀膜类型 | AR 或 IDLC | ||||
尺寸 (mm×mm×mm) |
280×83×98 |
265×103×106 |
328×132×132 |
400×210×210 | |
重量 (机芯+镜头) |
≤2500g |
≤2600g |
≤3150g |
≤6200g |
*注意:AR 代表增透膜,DLC 代表硬碳膜。当机芯镜头外部有保护窗口时,选用 AR 镜头;反之选择 DLC 镜头。